芜湖国瑞表面处理有限公司

分析造成电镀铜速率变慢的主要原因

信息来源:www.guoruidd.com   2024-06-13 09:04:49

电镀铜厂家告诉您电镀作为一种金属表面进行防护处理手段,因在美化产品外观,增强金属质感,提升防腐性和耐磨性等方面具有难以取代的优势,而被广泛应用各类金属生产中。也因此,衍生出了镍铁镀、铁锡镀、金银渡、铝银镀等镀种。尽管这些镀种各不相同,但很多厂家在生产过程中都反馈出一个问题:——镀层结合力不够,易脱落。总结起来大概有以下三个原因。

   一、电镀药液被污染在工厂电镀生产中,由于各种原因导致金属氧化物、金属杂质、不溶性悬浮物、有机杂质等有害杂质进入电镀液,这些杂质积累过多导致电镀镀液性和镀层质量受到影响。因此,需要定期清理杂质和处理电镀液。

   二、工艺控制不到位工艺的控制对电镀涂层的质量具有至关重要的作用。如果镀液和预处理都没有问题,就需要检查工艺控制是否有问题。槽内的温度、电流的密度、的pH值、电镀时间等工艺控制都须和产品相匹配。所以工艺控制一定要力求准确。

    三、生产进度太赶一个产品往往是由很多零部件加工组装而成。我们都知道,要完成这些零件的加工经常需要跨越多个车间,不巧电镀属于后一道工序。因此,我们经常看到这样一个场景:零件还没有来到电镀车间,组装车间的兄弟们正在等待零件组装。这导致工期过紧,大家为了完成任务连续加班赶工期,导致电镀时间达不到工艺要求,加上夜间工作光线影响检查,终影响电镀质量。

电镀铜基础知识:影响镀层烧焦的因素主盐浓度过低

对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀,当主盐浓度过低时,镀层易烧焦。原因是:(1)主盐浓度过低时,阴界面液层中主盐浓度本身很低,电流稍大,放电后即缺乏金属离子,H+易乘机放电;(2)镀液本体的主盐浓度低,扩散与电迁移速度都下降,阴界面液层中金属离子的补充速度也低,浓差化过大。

配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度,则配合比变小,阴电化学化不足。在保持配合比不变的前提下,要提高主盐浓度,配位剂浓度应按比例提高,即镀液应浓,但这受多种因素制约,镀液浓度不可随意提高。